2015中国国际物联网博览会在北京召开

　　由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国电子贸促会协助主办的“2015中国国际物联网博览会”于2015年6月11日至13日在北京召开。

　　国家金卡工程协调领导小组办公室主任、国家工信部电子科技委副主任张琪以“迎接万物互联的众创新时代”为题，做了年度发展报告。报告提及了金卡工程在改革创新中前行、物联网在中国的发展、迎接万物互联的众创新时代等内容。

　　张琪介绍，国家金卡工程在改革创新中前行。金卡工程银行卡发卡总量48亿张，正向全部芯片化转移；金卡工程发行各类智能IC卡100多亿张；金卡工程率先启动物联网RFID应用试点，并不断拓展新应用、新市场、取得新进展，为我国物联网发展奠定了坚实的产业与应用基础。2014年我国物联网市场规模达5679亿元，我国RFID市场达到385.23亿元；

　　本次峰会上，参与国家金卡工程建设的主要部门的主管领导，做了精彩的专题报告。博览会举办的2015年中国国际智能卡、RFID、传感器与物联网展览会，吸引了众多中外知名信息企业参展。展览会在以往基础上，增加了智能可穿戴设备及智能传感器等新产品，增设了应用体验区，以及金卡工程创新应用成果汇报展区等。